华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利
Published: 22025-04-25 18:18:25
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4 月 5 日消息 ，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利 ，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题 。国家专利局专利信息显示 ，华为技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项芯片相关专利 ，公开号 CN1https://newsimg.dangbei.net/ueditor/php/upload/image/20220405/1649156644618837.png!0
4 月 5 日消息 ，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利 ，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题 。国家专利局专利信息显示 ，华为技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项芯片相关专利 ，公开号 CN1